一般的な

1.このシリーズは、内部のサーモソルの層でコーティングされた半導電性熱収縮可能なブッシングです。その外層は、放射線架橋ポリエチレンで構成されており、その内層は特別に設計された接着剤の内壁です。加熱すると、内部サーモソールは外壁に縮小し、クリアランスを埋めます。冷却されると、二重壁の厚さは非常に均一で固体です。これは、電子機器の配線の水密性と気密性、配線分岐のシーリング、金属ワイヤの錆の保護、およびワイヤとケーブルの治療に広く使用されています。プールランプ、自動パイプライン、高度なラインなど、ポリマーチェーンが緩み、落下するのを防ぐことができます。
2。動作温度：-55 ℃〜125℃;
初期縮小
1。温度：70℃;
完全な縮小温度：125℃;
内部接着層の融解温度：70 ℃〜80℃縮小比：3：1
シール、水防止、強力な柔軟性、便利な使用、オーブンまたはホットエアガンで加熱すると収縮することができます。タイムリーな供給と配送。そして大規模な生産。
カラー標準：ブラック（他の色をカスタマイズできます）。